半導体企業は「メーカー」だけではない――設計・製造・装置・材料から仕事を探す

まず「半導体ができるまで」を横に並べる

中部経済産業局の人材育成資料は、半導体デバイスができるまでを設計、前工程、後工程に分け、設計から販売までを一貫して行う垂直統合型と、工程ごとに役割を分ける水平分業型を示している。水平分業では、設計に特化するファブレス、前工程を受託するファウンドリ、後工程を担うOSATなどが別の位置に立つ。会社の大きさや知名度より先に、この地図のどこにいる企業かを確認したい。

設計では、製品の仕様を回路やレイアウトへ落とし込み、検証して製造可能なデータへ仕上げる。前工程では、そのデータをもとにウェーハ上へ微細な構造を繰り返し形成する。後工程では、ウェーハを個片化し、外部と接続できる形に組み立てる。工程が違えば、日々見る対象も、問題を解くための言葉も変わる。

ただし、企業の境界は地図どおりに完全に分かれるとは限らない。設計企業がパッケージ開発まで関わったり、製造企業が顧客の設計を支援したりすることもある。分類名だけで判断せず、各社が公開する製品と技術、実際の募集内容まで確かめる必要がある。

ファブレス、ファウンドリ、IDMは「担当範囲」が違う

JEITAの半導体用語集では、ファブレスを自社の製造工程を持たず、開発や設計などに資源を集中する事業形態、ファウンドリを顧客の設計データや製造条件を受けて前工程を行う事業形態と説明している。IDMは設計と製造を同じ企業内で広く担う。どれが上位という関係ではなく、価値を出す場所と設備を持つ範囲が異なる。

ファブレスでは、回路設計、論理検証、物理設計、製品企画、顧客の用途理解が仕事の入口になりやすい。ファウンドリでは、プロセス統合、製造技術、装置運用、生産管理など、設計データを安定して形にする役割が中心になる。IDMでは両方を社内に持つため、製品分野や工場の有無、募集部門まで見なければ仕事内容を絞れない。企業区分は職種を決める答えではなく、求人を読むための最初の座標である。

装置・材料・部品にも、半導体を成立させる仕事がある

近畿経済産業局のサプライチェーン資料は、デバイス企業の外側に材料、製造装置、装置用部品、商社などを置いている。材料にはシリコンウェーハ、フォトレジスト、ガス、研磨材などがあり、装置には成膜、露光、エッチング、洗浄、検査などの工程を実行する機械がある。真空ポンプやバルブ、搬送機構のような部品も、量産を止めないために欠かせない。

ここでは、化学・材料、機械、制御、ソフトウェア、フィールドサービスなどの専門が半導体につながる。たとえば材料開発は膜や界面の性質を整え、装置設計は温度・圧力・位置を再現できる機構をつくり、保守やサービスは顧客の工場で装置の稼働を支える。チップそのものを設計しなくても、半導体の性能と生産能力に直接関わる仕事は多い。

会社名ではなく「何を良くしたいか」で絞る

進路を考えるときは、まず成果を一つ選ぶとよい。新しい機能や回路を考えたいのか、微細な構造を安定して作りたいのか、装置を高精度に動かしたいのか、材料の性質を改善したいのか。次に、その成果に近い工程と企業群を探す。SEMIが示す業界範囲にも、IDM、ファウンドリ、ファブレスだけでなく、装置、材料、設計自動化、各種サービスが含まれている。

企業研究では、会社概要だけでなく、製品ページ、技術紹介、採用ページの職務内容を同じ順序で読む。「何を提供する会社か」「顧客は誰か」「募集職種はどの工程にいるか」「仕事の成果を何で測るか」の四点をメモすれば、同じエンジニアという名前でも違いが見える。半導体業界への入口は一社、一学科、一職種ではない。産業の地図に自分の得意な作業を重ねることが、候補を増やしながら選ぶ方法になる。